榮耀新的折疊屏手機和 Magic UI 系統大版本也將在今年底發布。現在榮耀新手機的配置得到進一步更新。
據微博博主 @旺仔百事通 爆料，榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，其中 Magic V2 折疊屏先發布，預計將在今年底前與大家見面。
IT之家獲悉，根據高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預計將在今年 11 月份發布，并且采用臺積電 4nm 工藝。
此前爆料稱，榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic UI 7.0 將在今年 12 月發布。榮耀 CEO 趙明此前透露，在接下來的 Magic UI 7 中榮耀會帶來更多關于跨設備互聯以及全場景功能。
榮耀接下來發布的折疊屏新機將會采用大電池設計。新機將采用雙電芯充電方案，兩塊電池的容量分別是 2030mAh 與 2870mAh，典型值將達到了 5000mAh，將是今年折疊屏手機中最大的一個。